CMP化學拋光液(ENGIS)
產品簡介
要達到最精細的工件表面光潔度,在最後的拋光工序上便要選用最優質的化學拋光液,Engis的HYPREZ化學拋光液選用納米級的硅微粉(SiO2)作物理拋光原料,配合不同化學特性的拋光劑作為化學
產品簡介
要達到最精細的工件表面光潔度,在最後的拋光工序上便要選用最優質的化學拋光液,Engis的HYPREZ化學拋光液選用納米級的硅微粉(SiO2)作物理拋光原料,配合不同化學特性的拋光劑作為化學拋光的界面,能強化整個化學物理拋光的工作效率,及有效地去除物料表面因精磨而留下的極淺劃痕。
適用範圍
1.芯片晶圓
2.光學晶體/玻璃
3.精密模具
4.微電元件
5.讀寫磁頭及記憶元件
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