印刷電路板用專業鍍膜鎢鋼銑刀，柄徑3.175mm適用於各品牌成型機夾頭，接受客製化特殊規格/長度代工，超細晶粒度與高硬度鎢鋼材料。
1. 鍍膜鑽石型銑刀
適用於所有PCB材料粗切、開槽使用。亦有分為成型機用的上排屑刀型和分板機用的下排屑刀型。
針對銑刀刃部採用TisCrn(鍍鈦-黑色)及Zrcn(鍍鋯-金色)二種奈米多層膜塗層可供選擇，以增加刀具耐用性，並能在更穩定的條件下提升刀具的切削力。提升刀具壽命及降低斷刀風險。
2. 鍍膜斷屑型銑刀
適用於所有PCB材料粗切開槽使用對於切割銅箔基板、金手指等細導線效果尤佳。亦有分為成型機用的上排屑刀型和分板機用的下排屑刀型。
針對銑刀刃部採用TisCrn(鍍鈦-黑色)及Zrcn(鍍鋯-金色)二種奈米多層膜塗層可供選擇，以增加刀具耐用性，並能在更穩定的條件下提升刀具的切削力。提升刀具壽命及降低斷刀風險。
3. 鍍膜兩刃銑刀
適用於所有PCB材料、銅基板、鋁基板等等。亦有分為成型機用的上排屑刀型和分板機用的下排屑刀型
針對銑刀刃部採用TisCrn(鍍鈦-黑色)及Zrcn(鍍鋯-金色)二種奈米多層膜塗層可供選擇，以增加刀具耐用性，並能在更穩定的條件下提升刀具的切削力。提升刀具壽命及降低斷刀風險。
4. 鍍鑽鑽石型銑刀、鍍鑽斷屑型銑刀、鍍鑽兩刃銑刀
鑽石結構的鍍膜塗層將銑刀刃部形成非常硬的皮膜，此硬度帶來卓越的耐磨損性，適用於高硬度基材的加工。鍍鑽銑刀使刀具磨耗速度慢，讓成品尺寸穩定，不須頻繁調機，節省人力及時間成本。
適用於所有PCB材料、碳纖維板、陶瓷和石英等等。亦有分為成型機用的上排屑刀型和分板機用的下排屑刀型
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