旋轉塗佈機

旋轉塗佈機 ■ Spin Coater - 桌上型旋轉塗佈機 ■ For silicon wafers,glass,metal or ceramic substrates. Features ※ Wide speed range 0-8,000 rpm 　 continuously variable. ※ Light weight,compachness permits 　 relocation within lab area and ease 　 of maintenance. ※ Rapid acceleration,dynamic braking. ※ Reliability-engineered to insure a 　 minimum of maintenance. Spec. 外型尺寸 510mmWX550mmDX550mmH 主體外殼 白色 PP 板一體成型 基材固定方式 不銹鋼真空吸盤 操作程序 兩段式轉速控制 操作腔體 不鏽鋼，內徑 26cm 直徑 轉速 200-8000rpm 電源 110V, 10A 控制面板 按鍵旋鈕式 馬達 直流馬達 旋轉時間設定 0-999sec(LED 顯示) 附 1/5HP 真空幫浦 --------------------------------------------- 旋轉塗佈機 使用說明： 1.本機共分四個計時器，用來控制時間2.首先開啟電源開關 (POWER) a.第1個STEP 氮氣噴灑時間 b.第2個STEP 添加光阻劑時間 c.第3個STEP 第1段旋轉塗佈時間 d.第4個STEP 第2段旋轉塗佈時間 (按下START前請將時間設定好) 3.將晶片置放於適當的吸盤上 (請依晶片大小選擇適當的吸盤大小) 4.開啟真空幫浦開關 (PUMP) 真空幫浦開始啟動，此開關與電源開關為連鎖動作，如不開啟機器無法運作 5.再按啟動開關 (START) 則計時器依序計時，時間在面板計時器上顯示，轉速在面板RPM錶上顯示 6.轉速由面板上自藕變壓器控制，可分為STEP 1、STEP 2兩段各自控制轉速7.待計時及轉速停止後， 按下(PUMP) 開關關掉真空幫浦，取出晶片即完成 8.關閉 (POWER) 開關 (可再依先前操作順序重新操作) **************************************************************** ---------------------------------------------------------------- ■ Spin Coater - 桌上型旋轉塗佈機 ■ 小型旋轉塗佈機 For silicon wafers,glass,metal or ceramic substrates. Spec. 外型尺寸 300mmWX400mmDX375mmH 主體外殼 白色 PP 板一體成型 基材固定方式 不銹鋼真空吸盤 操作程序 兩段式轉速控制 操作腔體 不鏽鋼，內徑 26cm 直徑 轉速 200-8000rpm 電源 110V, 10A 控制面板 按鍵旋鈕式 馬達 直流馬達 旋轉時間設定 0-999sec(LED 顯示) 附 1/5HP 真空幫浦 --------------------------------------------- 旋轉塗佈機使用說明： 1.本機共分二個計時器，用來控制時間 2.首先開啟電源開關 (POWER) a. 第1個STEP 第1段旋轉塗佈時間 b. 第2個STEP 第2段旋轉塗佈時間 (按下START前請將時間設定好) 3.將晶片置放於適當的吸盤上 (請依晶片大小選擇適當的吸盤大小) 4.開啟真空幫浦開關 (PUMP) 真空幫浦開始啟動，此開關與電源開關為連鎖動作，如不開啟機器無法運作 5.再按啟動開關 (START) 則計時器依序計時，時間在面板計時器上顯示，轉速在面板RPM錶上顯示 6.轉速由面板上自藕變壓器控制，可分為STEP 1、STEP 2兩段各自控制轉速 7.待計時及轉速停止後， 按下(PUMP) 開關關掉真空幫浦，取出晶片即完成 8.關閉 (POWER) 開關 (可再依先前操作順序重新操作) ****************************************************************** 聯絡資料 公司：力丞儀器科技有限公司 電話：03-375-7588 傳真：03-375-7088 地址：[桃園縣 / 桃園市]桃園縣桃園市經國路9號7樓之1 營業項目：www.apisc.com.tw 會員服務：joey@apisc.com