SFT9500 微區分析X射線螢光分析儀

SFT9500 微區分析X射線螢光分析儀詳細資料

■ 產品特色
1.單鍍層、多鍍層膜厚測量。
2.採用聚光式的極小光束(0.1 mm)設計，對於鍍金膜濃的測定可測量到比以往機型強50倍的X射線強度，能精確的測量納米等級的薄膜。
3.高精度測量Au/Pd/Ni/Cu和Au/Ni/Ti/Si等的多層膜的各層膜厚及濃度。
4.高感度的Vortex偵測器，加上使用了極小的X射線光束來進行繪圖測量，因此能簡單且迅速地測量樣品的電鍍濃度的元素分佈和特定元素的濃度。
5.高速Mapping能力。

■ 基本規格

 ■ 應用領域
RoHS/WEEE
  (1)滿足歐盟RoHS指令，以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
  (2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法，滿足廠商簡易的需求。
鍍層厚度分析
  (1)分析電子部品電鍍層的厚度
  (2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
  (3)各鍍層的成分比例分析