封裝機

1.本機適用範圍廣，可適用於高低壓陶瓷電容器、自複式保護元件、積層電容器、塑膠膜電容器、排列電容器、排列電阻器及壓敏電阻器之塗裝。 2.本機裝置能均衡把環氧樹脂塗在電子零件上，塗裝外觀美麗，可滿足電容器內特性及外塗裝機能，故可以適用於電容器、壓敏、線圈等電子零件之塗裝。塗裝方法是採用熱效流動浸漬法，本設備採用獨特方法，保證高品質之塗裝，另外裝置設定變更要素，調整範圍廣泛，能適合所有產品之塗裝。 3.此機塗裝次數可自由設定1-20次，塗裝深度調整︰粗調部份20cm，開關調整部分4m/m，最小0.5 m/m，塗裝產品濃度0.18t～10tm/m ，外徑0ψ～55ψ，本機裝置六個SSR溫度控制。 4.完全採用全自動控制，對不同的產品溫度與塗裝時間、固化時間可自由設定，加熱盤與粉接觸面設有水冷卻，以免粉變質。 5.控制模式採觸控式螢幕，調整容易無需到機台上操作。 6.有故障告知功能。