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電子設備內部日益增加的功率密度已經成為各大電子公司設計晶片、電路板及機殼的一大挑戰。這些從電子設備排放至機房空間內的熱造成機房散熱工作更像是電子系統冷卻問題，已不再只是過去的建築通風問題。數據中心的設計工程師現在需要一種工具可以用來預測因為熱功率改變或冷卻系統替換後的影響。FutureFacilities的6SigmaDC系列產品正是針對數據中心散熱問題分析的專家系統。或許，一旦數據中心已經被建造，更重要挑戰不同於電子冷卻問題。在設計之後，與一般電子系統不同，數據中心幾乎在運行狀態下升級或替換既有設備。VirtualFacility技術正是處理這種進行中的變化的一件理想的工具。6SigmaDC系列產品是為數據中心設計者特別開發的軟體工具，適合IT人員、設備經理、應用工程師和任何對數據中心設計或維護有興趣的人員使用。和一般CFD軟體最大不同的地方除了可以當作設計工具外，還可以提供每日運作的資料管理紀錄，可以針對數據中心的熱管理提供最完整的工具。包括以下幾種應用：-在機櫃層級分析，可評估機架式安裝的設備流場問題-在機房層級分析，可整體規劃IT設備及機房空間的建造及基礎工程-在初步概念及佈局階段，可當作空間與IT設備搭配問題的虛擬測試工具-數據中心運行中，設備和構造的變動管理，在進行設備變更前可先進行測試模型建構包括機櫃、IT設備、電力系統、冷卻系統及通風高架地板，幾乎就是實際機房的所有設備。而三維的模型建立，形成設計者與管理者之間的有效溝通工具，也可以當作訓練新進人員的最佳武器，重點