MID立體電路製作封裝
LDS(Laser Direct Structuring)技術，即是利用改質過的特殊塑料，經射出成形後由雷射將其表面金屬粒子活化，再經化鍍鍍上所需金屬鍍層：銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)後，所得到的立體電路
可作微細線路，線寬/線距最小已可至40µm/40µm
可做正反面導通孔及填孔，孔徑約Ф100µm~80µm
可於立體機構上作線路，不再受限於平面
可隨意變更線路圖形，不須額外增加耗材成本
電阻值可達0.3Ω以下
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