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軟性印刷電路板
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軟性印刷電路板
技術與規格
2010/08/10
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技術與規格
基材:
FR4、PI、PET、PE
銅箔厚度:
9
µm
/12
µm
/18
µm
/35
µm
/70
µm
最大板面積材:
406mm x 610mm(16" x 24")
鑽孔最小孔徑:
ø
0.2mm / 0.008"
沖孔最小孔徑:
ø
0.5mm / 0.008"
最小線寬 / 最小線距:
0.050~
0.075 (
2~
3mil)
最大單片產品尺寸:
406x610mm /16"x24"
抗剝強度:
1.0kg.f /cm
焊接溫度
聚醯亞胺:
280°C / 10sec
聚脂:
243°C / 5sec
表面處理
鍍金:
0.025
µ
m-1.25
µ
m
化金:
0.025
µ
m - 0.1
µ
m
鍍錫:
Min.100
µ
"
噴錫:
40
µ"
~ 800"
µ
化
化錫:
10
µ
" ~ 20
µ
"
電解純錫:
60
µ" ~
500
µ"
尺寸公差
線寬:
±0.025mm
手指累積誤差:
±0.05mm
外型尺寸:
±0.1mm
覆蓋膜偏移:
±0.3~0.5mm
孔徑誤差:
±0.05mm
#FPC
#單面板
#單面版
#軟板
#鍍金
#雙面板
#生命禮儀
#看護工
#各種特殊螺絲製造
企業名片
公司名稱:
元祺科技股份有限公司
連絡電話:
02-2*******
電子郵件:
st*p*****@3gi.com.tw
詢價官網:
https://fpc.web66.com.tw
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