軟性印刷電路板

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軟性印刷電路板

技術與規格

技術與規格
 
基材:FR4、PI、PET、PE
銅箔厚度:9µm/12µm/18µm/35µm/70µm
最大板面積材:406mm x 610mm(16" x 24")
鑽孔最小孔徑:ø 0.2mm / 0.008"
沖孔最小孔徑:ø 0.5mm / 0.008"
最小線寬 / 最小線距:0.050~0.075 (2~3mil)
最大單片產品尺寸:406x610mm /16"x24"
抗剝強度:1.0kg.f /cm
焊接溫度
聚醯亞胺:280°C / 10sec
聚脂:243°C / 5sec
表面處理
鍍金:0.025µm-1.25µm
化金:0.025µm - 0.1µm
鍍錫:Min.100µ"
噴錫:40µ" ~ 800"µ
化錫:10µ" ~ 20µ"
電解純錫:60µ" ~ 500µ"
尺寸公差
線寬:±0.025mm
手指累積誤差:±0.05mm
外型尺寸:±0.1mm
覆蓋膜偏移:±0.3~0.5mm
孔徑誤差:±0.05mm

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