半導體光電業,電子業及機械加工業利用金屬或塑膠或精密陶瓷等作為工件加工之材質,加工流程
半導體光電業, 電子業及機械加工業利用金屬或塑膠或精密陶瓷等作為工件加工之材質, 加工流程中或有切割切削研磨拋光製程, 之後的清洗流程, 其加工流程中會使用到切割液, 切削液, 研磨液, 拋光液與清洗劑等製品, 此類應用性產品有其針對適用性要求, 歡迎來函討論應用需求.
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