前開式晶圓傳送盒-晶圓載具

前開式晶圓傳送盒 300mm FOUP / 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而促進良率。

前開式晶圓傳送盒/晶圓載具 300mm(12吋) 13slot M type FOUP

產品名稱：前開式晶圓傳送盒 FOUP 產品尺寸： 440(L) x 348(W) x 338(H)mm 重　　量：7000g 容　　量：13 PCS，M type 適用晶圓：300mm(12吋)晶圓 組成材質：客製化 槽　　距：20 mm   前開式晶圓傳送盒 300mm FOUP / 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而促進良率。支援AMHS功能，尺寸符合SEMI規範，並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。 前開式晶圓傳送盒-正面 前開式晶圓傳送盒-背面 前開式晶圓傳送盒-專用鑰匙 FOUP CK313 13 slot C type FOUP CK313 13 slot M type FOUP CK300 25 slot 12吋 FOUP 前開式晶圓傳輸盒 款式對照 製程 產品編碼 材質 耐溫度 窗型 容量 支撐架 排氣孔 間距 一般製程 CK300ST PC ≤80°C 橘透窗 25 pcs L+R  一般款 250mm 一般製程 CK313ST PC ≤80°C 橘透窗 13 pcs L+R 一般款 160mm 一般製程 CK313ST-M2-O PC ≤80°C 橘透窗 13 pcs M type 250mm 一般製程 CK313ST-C2-O PC ≤80°C 橘透窗 13 pcs C type 250mm 一般製程 CK313ST-C1-B PC ≤80°C ESD黑窗 13 pcs C type 160mm 一般製程 CK313ST-C2-B PC ≤80°C ESD黑窗 13 pcs C type 250mm 高溫製程 CK313HT-C1-M PEI ≤150°C ESD活動 氣密窗 13 pcs C type 160mm 高溫製程 CK313HT-C1-N PEI ≤150°C 無窗 13 pcs C type 160mm 前開式晶圓傳送盒 C Type / M Type 設計 薄片晶圓專用支撐架，可有效改善晶片翹曲 thin wafer warpage(bending)的問題。C Type FOUP適用的warpage大約是2mm~5mm，M Type FOUP加上中央支撐可解決warpage > 5mm。 依製程需求，可選擇常溫版(ST)或可進烘烤的高溫版本(HT)，或全抗靜電版(FE) 耐高溫FOUP可達到製程整合，並可選擇可使用薄化晶圓的型號 耐高溫前開式晶圓傳送盒(FOUP) 與活動後視窗 耐高溫前開式晶圓傳送盒(FOUP) 活動後視窗安裝動態 專利字號： 台灣專利字號第M528296、I549881、 I586597、M563421號 中國大陸專利字號第CN205609490U、CN204348693U、 CN206259327U、CN208007736U號 韓國專利字號第20-0486265號 可加裝RFID 可加裝Run Card

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